Die beiden Abbildungen zeigen die fertig bestückte Testplatine aus zwei Ansichten. In der Ansicht von oben sind sämtliche SMD-Komponenten, inklusive dem Signalprozessor, zu erkennen. In der Seitenansicht sind die in beide Richtungen herausragenden Pinleisten erkennbar, in dieser Ansicht ist auch der Jumper für die nMCLR-Entkopplung verbunden.
Da der nMCLR während des Programmiervorgangs nicht entkoppelt sein darf, muss darauf geachtet werden, den Jumper vor dem Einstecken des PICKIT3-Programmiergeräts zu entfernen. Damit das PICKIT3 nicht an die Programmierpins angesteckt werden kann während der Jumper angeschlossen ist, ist dieser baulich so platziert, dass er ein Verbinden des PICKIT3 verhindert. Die daneben liegenden Versorgungspins sind unterdessen weit genug entfernt platziert, um eine Kollision der Hardware zu verhindern.
Die Testplatine wurde in der Platinenfertigungswerkstätte der HTL Rennweg hergestellt. Sämtliche Bauteile konnten händisch mit Hilfe eines gewöhnlichen Lötkolbens aufgelötet werden, da keine Komponenten in einer den Lötvorgang erschwerend kleinen Bauform vorliegen.
Das folgende Video zeigt einen ersten Test des Signalprozessors. Im Rahmen dieses Tests wurde ein simples “Hello-World”-Programm für Mikroprozessoren auf den dsPIC geladen: Wiederholtes Ein- und Ausschalten eines digitalen Ausgangs, welches mit Hilfe einer LED visualisiert wird.
Dieser Test bestätigt die Funktionalität vieler kritischer Neuerungen des Projekts: korrekte hardwaremäßige Verbindung des Prozessors, entsprechende Entkopplung und Versorgung, Kommunikation zwischen Prozessor und Programmiergerät und die Richtigkeit der Firmware-Konfiguration.
Schreibe einen Kommentar
Du musst angemeldet sein, um einen Kommentar abzugeben.